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9月8日，方圓精密為杭州某公司設計制造的三維模擬器配套用回轉支承，型號為013.45.1400.10Z3的產品通過客戶現場驗收，并通過相關低溫環境試驗。于9月13日正式交付至客戶現場。
本產品所應用的領域極為特殊，需要脫脂處理，運行環境近似真空，且需在超低溫度下運轉，所用零部件均不得有冷脆性的潛在危險。
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